Reinigung:

dampfstrahlzunächst einmal: in der Denkmalpflege ist primäres Ziel der Reinigung die Öffnung der Gesteinsporen, um einen optimalen Untergrund für nachfolgende Konservierungsmaßnahmen zu erhalten. Sekundär ist der Reinigungsgrad. Dennoch muss festgelegt werden, welches Ziel dabei erreicht werden soll und welche Methode am schonendsten zum Ziel führt: Trockenstrahl- verfahren, Mikrotrockenstrahlverfahren, Nass- verfahren unter Verwendung von Strahlgut, Dampfstrahlverfahren, die Verwendung oder der Ausschluss von chemischen Zusätzen. Mit allen diesen Verfahren sind wir seit Jahrzehnten vertraut, aber wir nutzen konsequent jede praktikable Neuentwicklung.Ein weiteres Verfahren ist die Laserreinigung. Nach vorherrschender Meinung ist es das schonendste Reinigungsverfahren, aber die Kosten dieses Verfahrens beschränken es auf Objekte hohen und höchsten Wertes, für eine großflächige Anwendung ist es kaum anwendbar.

 Verfestigung:

 KieselgelbildungNatursteine, vorwiegend Sedimentgesteine, die durch den Verlust an Gesteinsbindemitteln ihre ursprüngliche Festigkeit eingebüßt haben, können durch eine Verfestigung stabilisiert werden. Dabei werden dem Stein meist Kieselester zugeführt, die je nach Formulierung zwischen 10 % und 30 % Kieselgel abscheiden. Dieses Kieselgel füllt die Gesteinsporen- räume aus und sorgt so für die Verfestigung. Weitere Möglichkeiten zur Verfestigung liegen in der Verwendung von Acryllösungen. Gesondert ist das Acrylharzvolltränkungs- verfahren der Firma Ibach zu betrachten, welches zu den in der Fachwelt anerkannten Methoden rechnet

Hydrophobierung:

hydrophobierung

In das Gestein eindringendes Wasser und die mit ihm transportierten Schadstoffe sind die hauptsächlichen Verursacher jeder Verwitterung. Den Stein vor eindringender Feuchtigkeit zu schützen, ist also nur folgerichtig. Entscheidend ist jedoch die Bestimmung des Imprägnier- mittels und eine durch entsprechende Untersuchungen optimierte Materialmenge.
Besonders dichte Gesteine, z.B. Granite, bedürfen keiner Hydrophobierung.


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